台积电证实先进封装产能进驻嘉义园区
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针对市场传闻，晶圆代工龙头台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能一事，台积电在 18 日台股盘后证实。
台积电发言窗口表示，因应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积公司目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。
先前市场的说法，行政院与台积电达成共识，拨地嘉义太保科学园区给台积电，兴建六座新厂，主要以 CoWoS 先进封装扩产，先建两座厂，行政院由副院长郑文灿协调环评、水电等。
现阶段台积电在 AI 晶片和高效能运算（HPC）晶片带动下 CoWoS 先进封装供不应求，预计 2023 年 7 月到年底积极调整 CoWoS 产能，逐步扩充并稳定量产。2023 年 12 月台积电 CoWoS 月产能增加到 1.4 万至 1.5 万片，今年第四季可大幅扩充到 3.3 万至 3.5 万片。
即使台积电积极扩产，依旧供不应求，GPU 大厂辉达 (NVIDIA) GTC 2024 大会将公布资料中心 H200 晶片，第二季上市，故台积电先进封装产能还是吃紧，持续扩产仍是台积电之后经营重点。
(首图来源：官网)
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